رقاقة Kirin القادمة من هواوي ترتكز على عملية تصنيع بدقة 5 نانومتر
هذا الموضوع رقاقة Kirin القادمة من هواوي ترتكز على عملية تصنيع بدقة 5 نانومتر ظهر على التقنية بلا حدود.
بدأت شركة هواوي في العمل على تطوير جيل جديد من رقاقات Kirin، ولقد أكدت أحدث التقارير على أن الإصدار القادم من رقاقات هواوي يرتكز على دقة تصنيع 5 نانومتر.
في أحدث التفاصيل التي جاءت من “Digital Chat Station” على منصة Weibo كُشِف عن خطط هواوي لدعم رقاقة Kirin القادمة بتقنية “frame interpolation” بدقة تصنيع 5 نانومتر، ومن المتوقع أن تكون الرقاقة من سلسلة Kirin 9.
ولقد إستخدمت تقنية “Frame interpolation” في السابق في أجهزة التلفاز وبعض الهواتف الذكية، حيث تهدف هذه التقنية لخلق حركة إنسيابية للإطارات عبر إضافة مزيد من الإطارات بين الإطارات الأصلية.
ومن المقرر أن تدعم هذه التقنية المستخدمين في تشغيل الألعاب بتجربة سلسة، بشكل خاص الألعاب التي تتطلب آداء مكثف من كرت الشاشة.
أيضاً يوضح التقرير الذي جاء من “Digital Chat Station” أن هذه التقنية ستعمل على خفض إستهلاك الطاقة في الأجهزة، لذا ستدعم أيضاً تمديد عمر البطارية في جلسات الألعاب الطويلة.
ومن المتوقع أن تقدم رقاقة Kirin القادمة من هواوي بدقة تصنيع 5 نانومتر في الجيل القادم من سلسلة هواتف Huawei Mate 70، وهي الإصدارات الأولى أيضاً التي تنطلق بالتحديث الجديد من HarmonyOS مثبت مسبقاً.
يذكر أن تقنية “Frame interpolation”إستخدمت في السابق عبر شركة وان بلس في هاتف OnePlus 12 في ميزة عرفت من الشركة ب”HyperRendering”، والتي تعمل على إضافة إطارات صناعية بين الإطارات الأصلية.
هذا الموضوع رقاقة Kirin القادمة من هواوي ترتكز على عملية تصنيع بدقة 5 نانومتر ظهر على التقنية بلا حدود.
from التقنية بلا حدود https://ift.tt/weuzkFH
via https://ift.tt/RAKMWuz
تعليقات
إرسال تعليق